台積電法說4｜護國神山釋利多抗地緣政治干擾 10大QA看完營運展望
【記者蕭文康／台北報導】晶圓代工龍頭台積電（2330）今天法說會深受各界期待，台積電除了繳出亮麗的第2季財報、第3季營運展望符合預期、調高全年營收預估值外，還有多項法人提出的關切議題，《知新聞》整理10大QA，一次看完台積電今天法說會焦點。
台積電董事長魏哲家。林林攝
1Q：為何第2季營收和獲利均創同期新高？
1A：台積電財務長黃仁昭表示，台積電2024年第2季營收為208億美元，以美元計算，高於原本對本季的業績展望，雖部分受到智慧型手機持續的季節性因 素影響，仍受惠於市場對台積電領先業界的3奈米和5奈米技術的強勁需求。
進入第3季，預期台積電的業績將得益於智慧型手機和AI相關商機，對先進製程技術的強勁需求。
2Q：今年全球半導體及晶圓代工產值為何？
2A：台積電董事長魏哲家分析，2024年全年預期全球半導體（不含記憶體）市場將成長約10%。現在，台積電擴大對晶圓製造產業的初始定義到晶圓製造2.0。在晶圓製造2.0中包含了封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商（IDM）。
台積電相信此一新定義將更好地反映台積電不斷擴展的未來市場機會 （addressable market）。 魏哲家強調，台積電只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助客戶的前瞻產品。在這個新定義下，晶圓製造（2.0）產業的規模在2023年將近2500億美元，相較於之前的定義則為1150億美元。以此新定義，台積電預測2024年晶圓製造產業年增近10%。
在這樣的新定義下，2023年台積電在晶圓製造 2.0（也就是邏輯半導體製造）市佔約為28%。
3Q：對全年營運展望預測？
3A：魏哲家說，受到台積電強大的技術領先和廣泛的客戶基礎所支持，預期此數字在2024年將持續增加。過去3個月，台積電觀察到客戶對AI和高階智慧手機相關需求相較3個月前更強大，使得台積電領先業界的3奈米和5奈米製程技術，整體產能利用率在2024年下半年增加，因此，台積電預期2024年會是強勁成長的1年，同時調升對台積電的全年業績展望，以美元計，台積電2024年營收成長將略微超過中段20位數（mid-twenties）百分比（24~26%）。
4Q：Q2和Q3毛利率衝高的原因？
4A：魏哲家解釋，台積電今年第2季的毛利率為53.2%，略微超過原本對本季業績展望的高標，主因為相較於3個月前的預測，看到比預期更高的產能利用率。2024年第3季毛利率展望將提升1.3個百分點至中位數54.5%。主要原因在於第3季的整體產能利用率較高，以及更好地優化成本，包括生產力增加，即使部分受到N3量產持續稀釋、N5與N3的設備轉換成本，以及較高的台灣電價影響。
若排除無法控制的匯率影響，並考量台積電的全球製造足跡拓展計畫對利潤的影響，台積電認為長期毛利率達53%以上仍是可實現的。
5Q：台積電的產能投資計劃？
5A： 台積電的使命是作為全球邏輯積體電路產業中，長期且值得信賴的技術及產能提供者。持續激增的AI相關商機支持了對節能計算的強勁結構性需求。做為AI應用的關鍵驅動者，台積電的技術領先價值正在增加，客戶需要台積電以 最高效和最具成本效益的方法，提供大規模的最先進製程和封裝技術。
台積電採取嚴謹架構來因應受AI、高效能運算（HPC）和 5G 所支撐之長期市場需求的結構性成長。台積電與客戶密切合作以規劃產能，同時亦擁有一個嚴謹而周密的系統，能兼顧自上而下與自下而上的方法對市場需求進行評估和判斷，以決定適當的產能建置。
台積電對於資本支出的投資決定，主要考量四大原則：技術領先、彈性並反 應需求的製造能力、保有客戶信任、獲取可持續且健康的報酬。為確保台積電的投資獲得適當回報，定價和成本都很重要。台積電的定價策略始終以策略導向，而非以機會導向，以反映台積電所提供的價值。 現在，台積電正大力投資先進技術、特殊技術和先進封裝技術，以支持客戶成長並幫助他們取得成功。若是客戶成功，台積電便也會成功。
舉例而言，台積電很高興看到許多客戶的結構性獲利能力在過去幾年中有所提升。與此同時，台積電面臨著成本不斷上升的考驗，原因在於先進技術節點的製程複雜性增加、更高的台灣電力成本、在高成本地區擴建全球晶圓廠，以及其他通貨膨脹的成本挑戰。因此，台積電將持續與客戶密切合作以銷售台積電的價值。
6Q：今年資本支出為何？
6A：魏哲家說明，台積電也將與供應商通力合作以實現成本優化。台積電相信這些行動將幫助公司獲得可持續且健康的報酬，以讓公司能夠繼續投資於技術和產能來支持客戶的成長，並履行公司的使命，作為值得信賴的晶圓製造服務夥伴，同時為台積電的股東帶來獲利成長。
台積電每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測，資本支出和產能規劃是基於長期的結構性市場需求。隨著結構性AI相關需求依舊強勁，公司持續投資以支持客戶的成長。台積電正進一步聚焦2024 年的資本預算範圍，相較於之前說明的280億至320億美元，調整到300億至320億美元之間。
其中，約 70-80%將用於先進製程技術；約10-20%將用於特殊製程技術；另外約10%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。在台積電，較高水準的資本密集度始終與公司未來幾年較高的成長機會相關。
7Q：在先進技術更新進度為何？
7A：台積電的N2和A16製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界，幾乎所有的AI創新者都正在與台積電合作。魏哲家預期2奈米技術在頭兩年的產品設計定案（tape outs）數量將高於3奈米和5奈 米的同期表現。台積電N2製程技術提供全世代的效能和功耗優勢，相較於N3E，在相同功耗下，速度增加10-15%；在相同速度下，功耗降低25-30%，同時晶片密度增加大於15%。N2製程技術研發進展順利，裝置效能和良率皆按照計畫甚或優於預期。N2將如期在2025年進入量產，其量產曲線預計與N3相似。在持續強化的策略下，台積電也推出N2P製程技術，作為N2家族的延伸。
N2P在N2的基礎上具備5%的效能增長，以及5-10%的功耗優勢。N2P將為智慧型手機和HPC應用提供支持，並計畫於2026年下半年量產。台積電也推出了A16製程技術作為公司的下一代奈米片技術，其亦推出採用了超級電軌（Super Power Rail，或稱SPR）的獨立解決方案。 台積電的SPR是一種創新的最佳晶圓背面供電網路解決方案，此種創新晶圓背面 傳輸方案為業界首創，保留了柵極密度與元件寬度的彈性。
相較於N2P，A16在相同工作電壓下，速度增快8~10%，在相同速度下，功耗降低 15~20%；晶片密度提升7~10%。 A16是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品的最佳解決方 案。A16計劃於2026年下半年進入量產。台積電相信N2、N2P、A16及其衍生技術將進一步擴大台積電的技術領先優勢，並讓台積電得以在未來很好地掌握成長機會。
8Q：對川普要台灣「付保護費」看法？
8A：魏哲家說明，包括美國亞利桑那州、日本熊本以及未來在歐洲的計畫目前都沒變。法人再繼續追問，為解決地緣政治上是否有考慮讓美國政府入股或是增加美國供應鏈夥伴持股的計畫，他則強調「沒有」。
另外，在美中貿易戰愈來愈緊張之下，全球的關稅壁壘是否會成為問題？黃仁昭補充說，過去如果有關稅壁壘，是客戶要為此負責，但目前對於這個議題，台積電沒有評論。
9Q：CoWoS產能今明年產能？
9A：魏哲家說，台積電將持續擴張CoWoS先進封裝產能，希望今年產能翻倍後，希望明年能夠再翻倍，來達到客戶需求。目前這部分產能都還不夠，而且短缺很多，這會限制客戶成長，台積電會和供應鏈合作，盡可能滿足客戶需求，讓他們健康成長，也帶動台積電晶圓銷量。
10Q：扇出型面板級封裝研發進度？
10A：魏哲家透露台積電持續研發扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，但目前技術尚未完全成熟，在2~3年內可能不會有解決方案，但公司會持續關注中，也會全力支持客戶，等到3年後技術成熟，台積電也會做好準備。
文章來源：https://www.knews.com.tw/news/E9D5279F44BFAC68A665E842C440BC71
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